为完成“十四五”规划和二〇三五年远景目标，落实新发展理念，推动高质量发展，构建新发展格局，实现科技自立自强，首先要突破集成电路前沿工艺、基础软件系统、高端芯片设计、高精尖制造设备和产业级基础材料等为代表的“痛中之痛”关键核心技术，它们是支撑各类产业可持续发展的基石，长期以来困扰我国经济社会发展和产业链安全。

认清“痛中之痛”关键核心技术特点

“痛中之痛”关键核心技术的突破有赖于深刻把握其创新规律。与一般性的产业技术相比，这些“痛中之痛”关键核心技术具有超高密度科技要素聚集的特点。

首先，“痛中之痛”关键核心技术投入强度较大、技术壁垒极高、研发周期较长。例如，一条集成电路先进生产线的设备投入可以达到百亿美元以上；一种新型光刻机的研发周期往往达到15年以上，汇聚全球上万的工程科技人员联合攻关；而一种工业级基础材料的工艺研制，往往要进行上千种不同配比的测试对比。

其次，“痛中之痛”关键核心技术具有很强的跨学科协同性。例如，一台芯片光刻机系统的研发需要光学、数学、物理学、微电子学、材料学与精密机械及控制等多学科团队的交叉协同，需要在结构、器件、工艺及检测等领域攻克一系列核心科技难题。此外，“痛中之痛”关键核心技术的突破还需要通过产品转化和大规模应用来实现其产业商用价值。例如，在实验室做出的样品和样机即便某些性能再高，如果缺乏活跃的产业生态支持，将可能难以形成后续的有效突破。

再次，“痛中之痛”关键核心技术的突破离不开技术领军人才。例如，一款有生命力的高端发动机或者操作系统，其经典的版本设计往往凝聚了总设计师深刻独到的设计思想和理念，而不是依靠简单的人海战术和一些时尚技术“新概念”的堆积。当前，要解决关键领域人才队伍存在的严重结构性矛盾，必须遵循领军人才的成长规律，做好战略性领域有科技情怀的“帅才”“将才”和顶尖研发团队的培养、引进等工作。

最后，“痛中之痛”关键核心技术具有开放多生态互相嵌入的特性。例如，以芯片设计软件平台（EDA）为代表的高端工业软件的创新发展，通过和国际IP厂商和国内外制造厂商们形成互相嵌入的技术生态圈，协同快速发展，这使得后来者赶超的难度大大增加。为此，应对攻克“痛中之痛”关键核心技术要进行长远的生态布局。

推动多个创新主体资源整合

“痛中之痛”关键核心技术的上述特点，使得传统的“引进—消化—吸收”的线性创新范式很难奏效。在当前错综复杂的严峻国际形势面前，国内科技攻坚体系的效力和活力与有效攻克“痛中之痛”关键核心技术尚有距离，需要我们进行战略再思考和定位，推动各个创新主体在技术突破不同阶段形成深度的创新协同和资源整合，避免出现重复投入、简单拼凑和碎片化成果堆砌的现象。

“痛中之痛”关键核心技术的突破往往并非依赖于某一项单点技术是否先进，而是取决于其所在相应技术体系和产业基础能力要素的持续优化和整合能力。为此，应重视创新突破过程中相关要素的整体性、结构性和有机关联性。

具体而言，一是发挥国立科研机构和相关高校的重要牵引作用。识别“痛中之痛”关键核心技术背后的一系列科技难题，明确核心平台的战略定位和突破关键共性技术的战略任务，拓展包括产业基金在内的各类科技创新投资渠道体系，充分考虑不同创新参与单元的利益诉求，完善对相关知识产权成果的科学化管理机制，形成强大的协同创新凝聚力。

二是必须将关键技术突破、样品规模商用和产业生态培育紧密结合，三者需要深度的协同合作，才能克服战略性领域创新生态“系统失灵”种种表现。此外，还需要技术体系化和组织体系化的持续推进与互动，有效应对风险和不确定性，要鼓励企业创新联合体的建设，引导建设融通创新平台，将诸多创新单元、要素进行高效集成，形成大纵深、跨学科、全链条协同合作，推动技术研发过程不断取得里程碑式的进步。

三是推进对外开放创新合作，坚持和优化与国际上下游产业伙伴的灵活合作方式，依托超大国内市场，多维度、多路径提高对全球科技创新网络的嵌入度与贡献度，积极开展以共创价值为导向的深度研发合作，使我国成为全球科技前沿开放合作的核心舞台。

总之，要充分发挥科技创新在百年未有之大变局中的关键变量作用，坚持防风险、补短板和锻长板三个方面有序推进。一方面，聚焦“痛中之痛”关键核心技术，通过重点突破和攻坚克难来带动全局，争取在有限投资的条件下取得有效突破。另一方面，抓住新一轮科技革命和产业变革带来的变革转型机遇，前瞻部署科技创新体系化能力建设。要积极鼓励产学研用合作探索如何以市场化的方法来创新性解决国家的重大战略需求问题，提升科技创新政策的作用效果、作用程度和作用范围，形成有效的高端科技供给能力，支撑我国经济在更大范围、更广领域和更深层次实现安全的高质量发展。